led灯具中，led的传热途径相当复杂，主要的途径就是led-pcb-heatsink-fluid，作为灯具的设计者，真正有意义的工作是优化灯具材料和散热的结构尽可能的减少led元件与流体之间的热阻。
　　作为电子元件的安装的载体，led元件还是主要以焊接的方式与电路板连接，金属基的电路板的总体热阻相对较小，常用的有铜基板和铝基板，铝基板因价格相对较低而得到业界的广泛采用。
在兼顾成本与性能的条件下，合理的选择铝基板类型和铝基板面积。相对的，正确设计散热器外形和散热器与铝基板的佳连接才是灯具设计的成败的关键所在。决定散热能力大小的真正因素是散热器与流体的接触面面积和流体的流速。一般的led灯具都是采用自然对流的方式来被动散热，热辐射也是主要的散热方式之一。
铝基板的热阻因不同厂家的工艺而有所差异，大致的热阻在0.6-4.0°c/w，价格相差也比较大。铝基板一般有3个物理层，线路层、绝缘层、基板层。一般的电绝缘物质的导热能力也很差，因此热阻主要来自于绝缘层，且因采用的绝缘材料差别较大。其中以陶瓷基绝缘介质热阻较小。相对便宜的铝基板一般采用的是玻纤绝缘层或树脂绝缘层。热阻大小也与绝缘层厚度正相关。

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